同期活動

資料驅動革命:RFID如何重塑鞋服零售生態
 2026/3/4
 全天
 展館論壇區A區 1.2號館1.2B50展臺
議題
  • RFID+RTLS技術融合賦能智慧倉儲管理新模式
  • RFID技術助力鞋服逆退場景效率變革
  • 基於RFID技術的鞋服洗滌應用方案
  • 共贏RFID鞋服全供應鏈應用市場
  • 電子標籤研發測試設備功能分享
  • 凱路威的X-RFID®技術和ONLY唯讀標籤應用
  • 綁定過程中的降本增效
  • 車間製造資源特種RFID讀寫器
  • 可擕式RFID讀寫器行業應用方案
  • RFID標籤如何成為高品質資料的第一公里
  • RFID技術在工業場景下的應用分享
  • 面對快反,鞋服輔料企業要如何適應變化?

新材智技·標籤未來2026 第二屆標籤材料及創新技術發展論壇
 2026/3/4
 下午
 會議室1
議題
  • 2026年標籤行業狀況及發展趨勢
  • 家電標籤的耐候性突破與智慧交互技術創新
  • 智慧硬體包裝的防偽溯源技術創新
  • 美妝標籤的可持續設計與品牌表達
  • 數智化轉型:標籤技術的全鏈路重構
  • 生物基標籤材料的性能突破與產業化路徑
  • 可持續塗層技術與標籤功能升級
  • 標籤行業材料及工藝採購需求發佈

2026(第九屆)防偽與智慧追溯技術論壇
 2026/3/4
 下午
 會議室2
議題
  • AI時代下防偽行業新機遇
  • 防偽包裝與商品信息化管理及品牌保護技術發展
  • RFID、NFC識別技術在高端商品防偽應用
  • 防偽紙張、顏料、油墨等高安全防偽材料的新發展
  • 創新型防偽溯源技術如何突破升級?
  • 智慧包裝與智慧防偽標籤技術發展
  • 光學全息與視覺圖像技術發展
  • 數位印刷技術在防偽印務領域的新應用
  • 煙、酒、藥品及化妝品等高端防偽領域新需求探究
  • 數位化產品身份管理,大資料助力智慧行銷新模式

2026 軟包裝智能製造與環保工藝發展論壇
 2026/3/4
 下午
 會議室3
議題
  • 告別內卷內耗!AI助力企業挖掘隱藏利潤源!
  • 高品質陶瓷網紋輥在柔版塗布上的應用工藝
  • 超高阻隔無塗層VMCPP在不同材料、結構上應用的工藝要點和注意事項
  • 阻隔材料發展路線及包裝應用

包裝設計的材料創新與文化表達
 2026/3/4
 下午
 會議室4
議題
  • 用資產思維做包裝設計
  • 從打樣到印刷色彩匹配的頂層設計
  • 從文化符號到情感共鳴——包裝新美學探索
  • 在印刷機旁上設計課

2026 標籤產業創新應用發展論壇
 2026/3/4
 下午
 會議室5
議題
  • 數字印刷新工藝新案例分享
  • 標籤印刷的柔版“智”造
  • 突破傳統界限:高精度數碼帶來新答案
  • 效率革命:組合數碼印刷機如何讓標籤生產“快人一步”
  • ESG時代的包裝選擇:數字印刷如何讓品牌“綠”得更高級

打開印刷包裝新藍海
 2026/3/5
 上午
 展館論壇區
A區 1.2號館1.2B50展臺
議題
  • 全球包裝法規與合規新趨勢
  • 可持續包裝與智慧包裝的未來
  • 佈局新興市場的包裝藍海

2026防偽與溯源技術應用論壇
 2026/3/5
 下午
 展館論壇區 A區 1.2號館1.2B50展臺
議題
  • 高效防偽綠色合規- Xeikon數碼印刷防偽技術優勢
  • 當前主要光學防偽技術展示
  • “立體視界”在文創產品的應用
  • 全息與印刷的結合應用
  • 智能徵象一物一碼賦能防偽溯源平臺

第十屆智慧印藝主題研討會
 2026/3/5
 下午
 會議室2
議題
  • 十周年特邀嘉賓致辭
  • AI質檢革命:告別人工目檢,實現零缺陷交付
  • 創意無界:AIGC 在個性化定制市場中的爆炸性應用
  • 資料驅動的印刷電商:如何玩轉私域,實現持續複購
  • 從空間裝飾到城市傢俱:大幅面印刷的藝術與商業價值
  • 觸覺革命:特種油墨與印後工藝如何重塑消費體驗
  • 十周年展望:下一代印刷技術人才需要哪些技能
  • 智慧印藝的下一個十年

第十四屆紙漿模塑綠色發展論壇——非木纖維在紙漿模塑行業應用現狀和前景探討
 2026/3/5
 下午
 會議室3
議題
  • 十周年特邀嘉賓致辭
  • 2025紙漿模塑十大創新發佈及頒獎典禮
  • 2025紙漿模塑十大新聞發佈
  • 非木纖維和紙漿模塑專用漿制漿最新工藝創新
  • AI設計助力凸顯非木纖維價值,賦能非木纖維紙漿模塑發展
  • 非木纖維紙漿模塑對裝備的要求和創新
  • 非木纖維紙漿模塑製品全球應用需求探討
  • 第一性原理分析非木纖維紙漿模塑價值和前景
  • 非木纖維紙漿模塑案例分析

感知無界,數智未來—從“RFID”到“泛在物聯網感知”
 2026/3/5
 下午
 會議室6
議題
  • 面向下一代物聯網的RFID技術創新:從材料、天線到集成系統
  • 國產RFID晶片的突破:高性能、低功耗與安全架構設計
  • RFID與智慧安全卡片的融合創新:從身份認證到數字支付
  • RFID在智慧物流與供應鏈中的規模化落地:技術選型與成本優化
  • 超高頻RFID讀寫設備的行業深耕:從鐵路運維到智慧倉儲
  • RFID柔性標籤與紡織服裝行業的數位化變革
  • RFID電力資產全生命週期管理:從巡檢、運維到碳足跡追蹤

*最終議程以現場發佈為準
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